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1.  目的：規(guī)范相關(guān)人員正確設(shè)定爐溫曲線，保證SMT產(chǎn)品質(zhì)量。

2.  范圍：適用于SMT明高廠商有鉛錫膏爐溫曲線設(shè)置。

3.  職責：

工程部：按本程序?qū)t溫進行設(shè)置。

品質(zhì)部：按本程序?qū)t溫設(shè)置進行檢查。

4.  作業(yè)內(nèi)容：

4.1測試方法：根據(jù)要生產(chǎn)的產(chǎn)品確定熱容量類別，采用客戶提供的成品或與之相符的空板測溫板測試是否符合相應(yīng)類別的曲線要求；如果符合要求，則實際生產(chǎn)的單板也符合回流曲線要求。

4.2設(shè)定原則：

4.2.1 SMT生產(chǎn)新產(chǎn)品，不能對所有產(chǎn)品提供報廢單板進行爐溫測試，采用以下方法設(shè)置爐溫參數(shù)。

4.2.2錫膏對溫度曲線的要求如下：

4.2.3 元器件的要求：所設(shè)溫度必須滿足全部貼片器件本身對回流曲線的要求，溫度太高對元器件造成潛在的損傷；對繼電器、晶振和熱敏器件，溫度取能滿足焊接要求的下限。

4.2.4 元器件的布局和封裝：主要考慮器件封裝的形式，對于元件密度高的單板，以及單板上有PLCC、BGA等吸熱大且熱均性能差的元器件，預熱時間和溫度取上限，PCB的兩面要分開劃分級別。

4.2.5 PCB的厚度和材質(zhì)：PCB越厚，均熱所需的時間越長；對于特殊材質(zhì)，須滿足其提供的加熱條件，主要是其回流時所能承受的最高溫度和持續(xù)時間限制。

4.2.6 雙面回流工藝方面的考慮：雙面回流焊接的板，先生產(chǎn)元器件焊盤和PCB焊盤重合面積之比較小的一面，在比值相似的情況下，優(yōu)先生產(chǎn)元器件數(shù)量少的面；在設(shè)定第二面溫度時，在回流區(qū)，第一面如有易掉落元件，上下溫度設(shè)定要有5—10度差別。

4.2.7 產(chǎn)能的要求：當回流爐的鏈速設(shè)置成為生產(chǎn)的瓶頸時，要提高鏈速或提高加熱區(qū)的溫度(風速不變)來滿足生產(chǎn)的要求。

4.2.8 設(shè)備的因素：加熱方式，加熱區(qū)的長度，廢氣的排放，進氣的流量大小影響回流。

4.2.9 下限原則：在能滿足焊接要求的前提下，為減少溫度對元器件及PCB的傷害，溫度高低應(yīng)取下限。

4.2 IPQC按回流爐曲線要求對實際測量曲線進行對比，檢查是否符合規(guī)定要求， 

5.注意事項：

5.1 以上的各溫區(qū)溫度設(shè)置僅為參考設(shè)置，具體的溫度設(shè)置應(yīng)根據(jù)回流爐的狀況和錫膏型號來定，但是實際測試出的溫度曲線要符合上述溫度曲線要求。

5.2 小銘打樣SMT貼片加工：連續(xù)生產(chǎn)同一種產(chǎn)品時每班測量一次爐溫曲線；新產(chǎn)品試產(chǎn)前和轉(zhuǎn)線前應(yīng)測一次爐溫曲線，不得隨便改動溫度設(shè)置。（除客戶特殊要求外）。