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SMT貼片加工：助焊劑的百科知識
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正如我們所看到的．被焊接的金屬必須保持干凈。否則包有銅箔的印制電路板表面的金屬會迅速氧化-i艮快會在印制電路板的銅箔上形成一個細薄的氧化層．污染銅軌圖案。因此，無論銅表面清洗得多干凈，在用電烙鐵焊接之前都會形成一層氧化層。而氧化銅是不能被焊接的。此外．每一次我們操作印制電路板的時候都會帶入一些污垢和油脂．它們都會阻止焊料潤濕印制電路板上的銅軌。確保銅回到無污染的初始狀態以便其能被焊料潤濕的關鍵是一種叫做助焊劑的物質。
(圖片由ECS提供)焊料內部都有內芯(通常是4個或6個)，制造的時候就填滿了助焊劑．如圖1 2．6所示。電工領域使用的助焊劑內芯的直徑通常在1 mm左右，但是你也可以為更精細的工作買到更細直徑的焊料，也可以為一些重型工作
買到一些直徑較粗的焊料。
助焊劑的化學性質活潑．它們工作在印制電路板的銅軌的表面上，能溶解污染物(氧化銅、污垢和油脂)。我們在用電焰鐵對銅加熱時．即焊接工藝的第一階段使用助焊劑。
一旦銅表面干凈了．就可以使用焊料了。乍看上去，要協調所有的問題(加熱銅，使用助焊劑等待銅清潔干凈，加焊料)似乎很棘手．最好把這個問題留給專業人士或者進行工業化處理。然而．實際上所有這些事情任何人都可以自己親手完成。這是一個單一流暢的過程只需要遵循一些簡單的步驟即可。整個過程的關鍵就在于用來手工焊接印制電路板的現代焊料．這些焊料包括了所需的助焊劑．它們可以清潔每一個焊接點以幫助焊接的進行。
照片1 2．4未潤濕的焊接點一除了一個小區域．焊料壓根沒有潤濕銅軌和元件引腳。這樣的焊接點可能會工作，也可能不會工作，但是不久之后肯定是會不工作的(圖片由ECS提供)
(圖片由ECS提供)焊料內部都有內芯(通常是4個或6個)，制造的時候就填滿了助焊劑．如圖1 2．6所示。電工領域使用的助焊劑內芯的直徑通常在1 mm左右，但是你也可以為更精細的工作買到更細直徑的焊料，也可以為一些重型工作
買到一些直徑較粗的焊料。
那么它是怎么工作的呢?
畢竟．焊料內部填有助焊劑意味著助焊劑是和焊料同時到達焊接點的，而不是比焊料先到達，這說明它沒
有時間先清潔焊接點。但是，助焊劑比焊料的熔點更低，所以，助焊劑會先融化并先流到焊接點上。因此，它有時間在焊料融化前流到焊接點先進行清潔，
如圖1 2．7所示。這一過程在一個好的焊接點上進行得非?？?。
照片12．6接點的去潤濕一焊料潤濕了表面．但是卻從表面撒開了，因此，只有一小區域的焊斗存留下來了。這樣的焊接點可能不會理想的工作
