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PCB初學(xué)者的十大PCB元件放置技巧

PCB初學(xué)者的十大PCB元件放置技巧（連載一）

提示＃3 - 給你的集成電路（IC）室呼吸

始終嘗試在電路板上的每個(gè)集成電路（IC）之間留出至少0.3500“ - 0.5000”的間距。對(duì)于較大的IC，請(qǐng)留出更多空間。

為什么？

集成電路配有大量引腳用于各種連接，初學(xué)者設(shè)計(jì)者總是犯下的最大錯(cuò)誤就是將IC放得太近。這樣做會(huì)發(fā)生什么？當(dāng)你需要布置IC上的所有引腳時(shí)，你可能會(huì)耗盡空間，你將不得不移動(dòng)一堆東西，浪費(fèi)數(shù)小時(shí)或數(shù)天的工作。

BGA銅

像這種球柵陣列（BGA）這樣的集成電路有很多網(wǎng)連接，難怪為什么它們需要一些空間來呼吸！

提示＃4 - 保持相似方向的相似組件

對(duì)于具有相似組件的組，請(qǐng)花時(shí)間在均勻排列的行或列中以相同方向定位所有組件。

為什么？

這樣做可以使您的制造商輕松安裝，檢查和測(cè)試所有放置的零件。如果您正在使用表面貼裝元件或使用波峰焊接工藝的SMD，這最終將變得至關(guān)重要。在這種波峰焊接過程中，電路板的底部會(huì)在熔化的焊料波浪上移動(dòng)，當(dāng)波浪接觸任何暴露的金屬片時(shí)，它會(huì)被焊料覆蓋。

因此，如果有兩個(gè)暴露的金屬表面，如孔中的引線，當(dāng)波峰焊接過焊點(diǎn)時(shí)，焊點(diǎn)會(huì)形成，允許電氣連接在電路板和元件之間流動(dòng)。如果這些連接沒有正確焊接，那么你最終會(huì)得到一塊有一堆短路或開路的電路板。

下面有一個(gè)波峰焊接過程的例子。在這里，我們將組件排列在相同的方向。當(dāng)該板通過波峰焊爐時(shí)，每個(gè)部件均勻焊接。

適當(dāng)?shù)姆至咳∠?

一個(gè)優(yōu)秀的元件貼裝技術(shù)的一個(gè)例子，零件都朝向相同的方向，以實(shí)現(xiàn)均勻的焊接工藝。

但是，下面我們有不同方向的組件。這種放置可能會(huì)導(dǎo)致某些終止無法完全焊接。如果您碰巧有較小的組件位于較高的組件后面，您最終也會(huì)產(chǎn)生“陰影”效果，這可能會(huì)導(dǎo)致小部件被不正確地焊接。

壞PCB貼裝

深圳市銘華航電貼片加工廠：一個(gè)不那么好的元件放置技術(shù)的例子。這些面向各處的部件可能不會(huì)完全焊接。