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       SMT貼片加工廠選擇正確的焊錫膏就像買一輛新車：選擇似乎無窮無盡，這實際上是優(yōu)先選擇的問題。最后，這歸結(jié)為三個考慮因素：（1）鉛與無鉛，（2）水洗與免清洗，（3）合金比率。

鉛與無鉛

是否使用鉛或無鉛焊膏的決定很大程度上取決于產(chǎn)品的最終用途和目標市場。由于RoHS指令，消費市場幾乎完全擺脫了傳統(tǒng)的錫鉛膏。但是，美國軍事和航空航天行業(yè)仍然要求錫鉛焊料，但已獲得該指令的豁免。

鉛與無鉛焊料的使用仍是熱門話題。但是，最后，如果您有興趣開拓國際消費市場，那么無鉛將成為現(xiàn)實。盡管無鉛焊料可能更昂貴，但為歐洲內(nèi)外市場生產(chǎn)同一產(chǎn)品的無鉛和錫鉛版本將既重復又昂貴。

 軍用規(guī)格產(chǎn)品使用傳統(tǒng)的錫鉛焊料，因為許多專家一致認為，它的成本更低，板上更溫和，測試更好且更可靠。如果您不打算進入消費市場，請考慮使用錫鉛焊料。

SMT貼片加工廠該如何選擇水洗與免清洗錫膏

水洗膏是標準選擇。電路板通過回流階段后，會洗去助焊劑殘留物，使電路板看起來更干凈。

免清洗不需要額外的清洗步驟，因此比水洗更快。但是，出于美學原因，免清洗不太常見。助焊劑在免清洗中的功能與水??洗膏相同，但是它會在板上留下殘留物，這不能使產(chǎn)品看起來最好。盡管有些專家認為免清洗殘留的助焊劑殘留物是惰性的，但另一些專家則認為，板上殘留的任何助焊劑殘留都可能在產(chǎn)品生命周期的后期造成負面影響。

選擇合適的合金比例

確定完美的錫膏合金比例通常要由裝配車間的制造工程師來決定。制造工程師對車間的回流焊爐以及哪種合金比例最適合該產(chǎn)品感到滿意。但是，了解特定合金比例的選擇過程仍然很重要，這樣才能充分了解您的成本。問你自己：

哪種強度和其他所需的屬性最適合您的裝配？

首選的焊接方式和工作溫度是多少？

焊接什么材料？與他們最兼容的是什么？

考慮不同合金和金屬的延展性和延展性。

完整元器件的操作環(huán)境是什么？它會在極端溫度下運行還是會受到振動或高壓的影響？

Pb（鉛）：最常見的焊膏是SnPb（錫/鉛）組合。如上所述，大多數(shù)板將使用63Sn / 37Pb（錫63％/鉛37％）合金比例，盡管這取決于許多因素。如Sn62 / Pb36 / Ag2（62％的錫/ 36％的鉛/ 2％的銀）中一樣，更高的可靠性變化包含銀感。比率很多，但是最常見。

小銘打樣SMT貼片加工：無鉛：為了獲得較高的可靠性，最常見的是SAC405（比SAC305多的銀）和SnInCe（對熱循環(huán)性能有很大的影響）。為了降低成本，建議使用Sn992，SAC105和SAC0307。對于低熔點，共晶合金如BiSn，BiSnAg和InSn是最常見的。