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PCBA加工期間的焊料橋接問題
來源：CLTPHP 時間：2020/04/06
隨著電子產品（和印刷電路板）的尺寸逐年縮小， PCBA加工廠家面臨著一些新的重大挑戰。可以肯定的是：朝著更小，更緊湊的電子產品發展的趨勢不會消失。
精明的PCBA加工廠家正在解決這些問題，以跟上這些變化并為未來做好準備。我們行業中每個人都必須解決的一大障礙是焊料橋接。
什么是焊料橋接，為什么會出現問題？
焊接橋接是SMT的常見缺陷。當焊料在連接器之間流動并導致“橋接”或短路時，會發生這種情況。發生焊料橋接時，并不總是立即顯而易見的……但是它可能對元器件組件或設備造成嚴重破壞。
橋接可能發生在制造過程的多個部分。有時，它會在錫膏印刷時發生，這是因為錫膏被擠壓在PCB和鋼網之間并沉積了額外的錫膏。
也可能由PCB制造問題，元器件組件的放置壓力，回流焊爐的設置等引起。
橋接是由電路板設計問題，粘貼過多還是其他問題引起的，對于PCBA加工廠家來說絕對是頭疼的問題。
如何減少焊料橋接
由于焊料橋接是由眾多問題引起的，因此沒有一種可靠的方法可以消除它。但這絕對可以停止！我們已經研究了減少橋接的方法，并且很高興與您分享一些最佳策略。
1）更改電路板設計。
這并不總是可能的。合同PCBA加工廠家并不總是在優化電路板設計方面有發言權。但是，如果可能的話，這是減少橋接的最有效方法之一，尤其是通過調整孔徑寬度和面積比。
此外，可以在細間距焊盤之間添加阻焊層擋板，以防止焊料橋接。阻焊層定義的焊盤還可以防止橋接，特別是在間距狹窄的區域（例如BGA和LGA）中。
2）修改回流配置文件。
將時間增加到液相線以上將使焊料有更多的時間流向應有的位置。一旦焊盤和引線達到相同的溫度，焊料將潤濕這兩者，從而導致焊料移至預期位置。
液態焊料往往先流到較熱的表面。元器件組件引線的熱質量較低，并且引線周圍的空氣流量增加，因此它們可能比焊盤更熱。增加浸泡時間將使整個元器件組件的溫度均等，并減少焊料流到較熱表面的趨勢。
3）減少非接觸式焊膏印刷的可能性。
嘗試修改鋼網設計，以減少出現問題的區域中的焊錫膏量。您也可以更改電路板設計，以消除接觸不良的印刷原因。阻焊層定義的焊盤旁邊的圖例標記墨水會導致幾密耳的脫開，從而導致焊膏量大大增加。
4）減少焊膏量或元件引線尺寸。
SMT鋼網修改以減少焊膏在焊盤上的體積或位置可以顯著減少橋接。畢竟，當焊料到達不應有的位置時，就會出現焊料橋接的問題。
使用引線增加的元器件組件也將減少焊料在引線之間流動的可能性。增加元件引線的尺寸將有助于占據更多的焊料量，從而防止其溢出到焊盤之間。焊料橋接的一個常見原因是當焊盤設計用于長腳引線，而替代元器件組件使用的引線較短。焊料必須潤濕焊盤上的相對較大區域，從而留下較少的體積沿引線流動。
對于鷗翼引線，熱差異尤其具有挑戰性。在回流焊接期間，焊錫膏會匯聚并造成橋接。嘗試修改模具以減少印刷在焊盤上的錫膏量。
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錫膏印刷是導致PCBA加工廠家面臨的良率問題的主要根源……而且朝著越來越小的外形尺寸的趨勢加劇了這種現象。
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