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如何選擇SMT貼片加工的元器件的6個建議
來源：本站 時間：2020/03/19
PCBA最佳實踐：如何選擇SMT貼片加工的元器件的6個建議
1.考慮元器件尺寸決策
在整個示意圖繪制階段，請考慮在布局階段需要進行的占地面積和土地模式?jīng)Q策。請參閱以下建議，了解在根據(jù)零件尺寸進行零部件選擇時要考慮的事項。
請記住，腳印包括電氣焊盤連接和零件的機械（X，Y和Z）尺寸。這包括器件的主體輪廓以及連接到PCB的引腳。選擇組件時，請考慮最終PCB頂部和底部的任何外殼或填料限制。某些組件（例如極化電容器）可能具有高度間隙限制，需要將其視為組件選擇過程的一部分。在最初開始設(shè)計時，請考慮繪制基本的板輪廓形狀，并放置一些計劃使用的較大或臨界放置的組件（如連接器）。以這種方式，可以可視化板的快速虛擬渲染（沒有布線）以給出板和組件的相對定位和組件高度的相對準(zhǔn)確的表示。這將有助于確保在組裝PCB后零件將適合包裝內(nèi)部（塑料，底盤，機械框架等）。從工具菜單調(diào)用3-D預(yù)覽模式以查看您的電路板。
Landpatterns顯示PCB上要焊接零件的確切焊盤或孔形狀。 PCB上的這些銅圖案也可能包含一些基本的形狀信息。平臺圖案需要正確尺寸以確保正確焊接并確保連接部件的正確機械和熱完整性。在設(shè)計PCB布局時，請考慮如何制造電路板或手工焊接，如何訪問焊盤。回流焊接（在受控烘箱中熔化的焊膏）可以處理各種表面貼裝器件（SMD）。波峰焊通常用于焊接電路板的背面以固定通孔元件，但可以處理放置在背面的一些SMD部件。通常采用這種技術(shù)，任何底側(cè)SMD都必須在特定方向上定向，并且可以進行焊盤修改以便能夠以這種方式焊接。
組件選擇可在整個設(shè)計過程中發(fā)生變化。在設(shè)計過程的早期選擇應(yīng)該通過電鍍孔（PTH）或表面貼裝技術(shù)（SMT）的部件可以幫助整個PCB的規(guī)劃。考慮零件成本，可用性，零件面積密度和功耗等。從制造的角度來看，SMD元件通常比通孔部件便宜，并且通常更容易獲得。對于中小型原型設(shè)計項目，較大的SMD或通孔部件可能是首選，以便于手工焊接，并有助于更好的焊盤和信號訪問，以便進行故障排除和調(diào)試步驟。
如果數(shù)據(jù)庫中沒有足跡，則通常會在工具中創(chuàng)建自定義足跡。
2.使用良好的接地方法
確保設(shè)計有足夠的旁路電容和接地層。使用IC時，請確保在接地附近（最好是接地平面）使用適當(dāng)?shù)娜ヱ铍娙荨＿m當(dāng)大小的電容器取決于應(yīng)用，電容器技術(shù)和所涉及的頻率。當(dāng)旁路電容放置在電源和接地引腳兩端并靠近相應(yīng)的IC引腳時，電路的電磁兼容性和磁敏度性能將得到優(yōu)化。
3.分配虛擬零件輪廓
運行物料清單（BOM）以檢查虛擬零件。虛擬零件沒有與之關(guān)聯(lián)的輪廓，也不會轉(zhuǎn)移到布局。生成BOM并查看設(shè)計中的所有虛擬組件。唯一的條目應(yīng)該是電源和接地信號，因為它們被認(rèn)為是虛擬部件，并且在原理圖環(huán)境中而不是布局中專門處理。除非僅用于模擬目的，否則虛擬部分中顯示的部件應(yīng)替換為具有足跡的部件。
4.確保您擁有完整的BOM數(shù)據(jù)
檢查BOM報告中是否有足夠的數(shù)據(jù)。運行BOM報告后，檢查它并繼續(xù)填寫所有這些部件的任何不完整的零件，供應(yīng)商或制造商信息。
5.深圳市銘華航電SMT貼片加工：對參考指示符進行排序
為了幫助分類和審查BOM，ensu
