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高密度互連（HDI）技術，包括細紋和空間（2萬以下）是用于便攜式電子設備的下一代的關鍵使能技術。這種技術提供了比傳統的技術，包括PCB面積減少，增加了路由的優點，和較低的制造成本。

今天的趨勢便攜式電子產品是制造更小、更輕的產品增加功能。產品的尺寸，我們使用的每一天都是唯一的大小，他們幾年前的一小部分。增加了產品的功能，加上劇烈的大小減少地方極端要求設計師增加硅硅集成，減少包裝尺寸，減少印刷電路板尺寸。

在集成電路封裝技術如芯片直接連接的發展，球柵陣列，和芯片規模封裝已經超過了印刷電路板行業生產成本效益的主板上焊接封裝的能力。

精細的線條和空間的印刷電路板

印刷電路板制造商必須投資于特定的設備和技術，以便能夠始終如一地生產電路板與2毫米的線和空間。

激光直接成像
用激光圖像模式直接在光致抗蝕劑涂層板，徹底消除了生產和使用傳統底片。LDI（激光直接成像）儀器測量的特征或基準標記面板上的準確位置，然后利用這些計算模式到底應該修改為優化單位或批量注冊。這種能力的實現嚴格的登記公差可以對小設計規則公差PCB生產產量的影響尤為顯著。

氯化銅蝕刻
大多數公司的PCB使用模板/帶/蝕刻/錫條的過程所以氨蝕刻劑必須是由于氯化銅將錫或錫/鎳模板作為一種抵抗以及所有使用的銅。然而，氯化銅蝕刻是一種更為可控的過程，用很少的努力和最基本的裝備，線和空間尺寸為2密耳可以很容易的用氯化銅實現。因為購買和維護2蝕刻系統大多數電路板廠商只使用氨蝕細紋和標準技術產品的重要成本。

激光鉆孔
對細紋和空間的需要是在鉆井過程中，超精確配準的需要。激光鉆井和鉆井模式光學目標的自動注冊（鉆孔或蝕刻）這是鉆井技術的主要優勢。與個人注冊和鉆井模式對各電路板的尺寸相適應，墊的大小可以顯著降低。微孔目標地有300μm和250μM，他們將繼續下降之間的直徑。

結論
深圳市銘華航電SMT貼片加工：沒有投資于合適的技術很難對PCB制造商的細線條和空間的印刷電路板到2毫升。