PCB容差

遵守這些公差將允許正確制造您的PCB。 在這些參數(shù)范圍內(nèi)，有足夠的變化允許我們制造電路板，然后使其在您的應用中正常工作。 

內(nèi)層間隙

我們要求至少0.010“內(nèi)層間隙。

銅到印刷電路板的邊緣

最小0.010英寸（外層），內(nèi)層0.015英寸（內(nèi)層最好0.020英寸）。對于外層，最小0.015英寸，內(nèi)層最小0.020英寸。

墊大小/環(huán)形環(huán)

焊盤尺寸應至少為過孔完成孔尺寸的+ 0.010“，對于元件孔完成孔尺寸+ 0.014”。 這意味著圓環(huán)（焊盤的半徑）對于通孔至少應為0.005英寸，對于部件孔應至少為0.007英寸。

孔的大小

+/- 0.005“標準規(guī)格（適用于最大0.250英寸的孔，更大的孔將被路由，請參見下面的路差公差） 
+/- 0.005“定制規(guī)格 
+/- 0.003“可根據(jù)要求定制規(guī)格1盎司和2盎司成品銅重量和3盎司成品銅重量（僅限2盎司鋁箔時）。

如果您的孔公差為零（請參見下文），那么Advanced Circuits將假定您沒有使用我們的默認孔公差。 上面列出了我們的默認孔公差。

示例：具有零孔容差的客戶鉆取圖表

我們的最小成品孔尺寸; 0.004“。如果您要求成品孔尺寸小于0.004英寸，請聯(lián)系您的銷售人員。

印刷電路板厚度：

厚度公差可能會變化10％（分鐘+/- 0.005“）

最小電路板厚度

PCB內(nèi)層厚度

公差不適用于原型的內(nèi)層。

路虎（董事會大綱和內(nèi)部剪影）

標準規(guī)格板上的外層公差為+/- 0.010“ 
（+/- 0.005“可根據(jù)要求用于定制規(guī)格）

注意：我們使用掩模圖層上的電路板輪廓的中心路線走向您的電路板尺寸。

銅走線寬度/間距

銅間距是任何兩個相鄰銅特征之間的最小氣隙。 跡線寬度是銅質(zhì)特征的最小寬度，通常為痕跡。

要求：追蹤寬度/間距小于0.007英寸的收費。 
（我們可以加工.004“1盎司CU，成品（外層）和0.5盎司CU成品（內(nèi)層）。

1盎司。 成品銅重量（內(nèi)層），最小走線寬度/間距為0.005“ 
2盎司。 成品銅重量（內(nèi)部和外部），最小走線寬度/間距為0.006“ 
3盎司。 成品銅重量（內(nèi)部和外部），最小走線寬度/間距為0.010“ 
為4盎司。 成品銅重量（內(nèi)部和外部），最小跡線寬度/間距為0.012“

注意：高級電路不提供標準和自定義規(guī)格訂單上完成的重量，例如1.5或2.5盎司。

跡線寬度/氣隙

+/- 20％或+/- 0.002“

Soldermask Swell

這是在焊盤區(qū)域上擴展掩膜版。 我們的最小尺寸是0.005英寸以上或每邊0.0025英寸。 高級電路將修改文件以滿足最小維度。

槽寬

寬度最小為0.031英寸，對于較小的寬度，請致電銷售人員了解定價和時間。

選項卡行距

請在您的個人電腦板之間留出0.100英寸的間距以用于標簽間距。當評分時，電路板之間不應有間距。

絲印（Legend）

深圳市銘華航電SMT貼片廠家：0.005“最小線寬。