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SMT貼片加工中的返工的幾種辦法選擇

來源：本站時間：2020/03/11

采用表面貼裝技術制造的電路板，由于其結構簡單，元件密度高得多，使得電子制造業發生了革命性的變化。 SMT結構允許制造更小，功能更多;

SMT制造的確帶來了新的挑戰，尤其是在維修和其他返工時。由于SMT板可以使用面積僅為幾平方毫米的元件，因此傳統的焊接技術通常不能用于返工。一團焊料可能會掩埋整個組件！

當您的SMT創建的產品需要返工時，如果焊接無法修復，則有兩個基本選項。兩者都有各自的優點和缺點，并且知道您自己的制造商正在使用哪種技術是很好的。

新的SMT生產技術需要新的返工技術
SMT貼片加工產品返工的關鍵是使用非接觸式方法，以避免對電路板造成額外損害。通常，這些與計算機控制或精密顯微鏡結合使用以保證準確性。

I.紅外線
紅外返工系統通常更容易安裝和使用，因為它們基于“槍”發射長時間或短脈沖的紅外能量來加熱元件周圍的焊接。它們幾乎可以像激光束一樣精確，紅外線也可以快速加熱焊料，所以紅外返工系統可以加快維修速度。

但是，IR系統也存在一些缺點。由于光束非常精確，這可能會導致表面不均勻加熱。組件之間反照率（光與黑暗表面）的變化也會導致加熱不均勻。此外，在更密集的電路板上，有足夠的輻射熱量可能需要屏蔽以保護附近的組件和焊料。
當可行時，紅外線通常是更具成本效益的選擇。

II。熱氣
SMT貼片制造返工的另一種選擇是使用熱氣體，通常是標準空氣或氮氣。用熱氣體，可以精確控制整體溫度。這種氣體還可以產生更均勻的熱量分布，以及一般模擬完成SMT電路板的回流爐內的條件。換句話說，他們使用加熱焊料和電路板的確切形式。
更高級的熱氣返修系統甚至可以包括一個冷卻室，以重新創建電路板創建的原始條件。這甚至允許重制的電路板遵循非常精確的制造標準。
就板上的影響而言，熱氣沒有真正的缺點，但是這種系統的運行成本稍高。他們需要使用壓縮氣體，這也會引起安全問題。這種技術通常也比IR慢一些，但返修時間將根據被修復的電路板的各個屬性而有很大差異。